IT之家 11 月 7 日消息，玻璃（芯）基板由于其更为出色的传输承载能力和物理稳定性被视为半导体先进封装未来向高速互联、大面积生产进一步发展的关键原料。而在三星系企业内部，三星电机是研发半导体级玻璃基板的主要角色。

三星电机当地时间本月 5 日宣布同日本住友化学签署设立玻璃芯量产合资企业的谅解备忘录。这家拟议的合资公司将由三星电机持有多数股权，双方计划在 2026 年签订主要协议，2027 年后实现量产。

三星电机-住友化学合资企业的总部将设在后者在韩子公司 DONGWOO FINE-CHEM 的平泽工厂，这座工厂也将是玻璃芯产品的初始生产基地。

三星电机代表理事社长 Chang Duckhyun 表示：

随着人工智能时代的加速推进，对超高性能半导体封装基板的需求持续增长，玻璃芯将成为重塑未来基板市场格局的关键材料。 此次合作将为整合三家企业的先进能力创造契机，在下一代半导体封装市场建立新的增长引擎。我们将持续强化技术领导力，率先构建先进的封装基板生态系统。